Zgodnie z tym prawem, opracowanym przez współtwórcę firmy Intel, Gordona Moore’a, liczba tranzystorów integrowanych w chipie powinna podwajać się co 18-24 miesiące. Obserwacja ta była nie tylko siłą napędową rewolucji technologicznej. Pozwoliła ona również przewidzieć takie problemy, jak wzrost kosztów przemysłu komputerowego i spowolnienie tempa postępu w mikroelektronice.
Koncern IBM zaproponował wyjście z tej sytuacji. Nowa technologia łączenia ze sobą chipów, nazwana ”through-silicon-vias”, pozwoli na zwiększenie mocy obliczeniowej, tranzystory nie będą bowiem rozmieszczane w płaszczyźnie, lecz w trójwymiarowej przestrzeni. Dzięki temu tranzystory w układach scalonych będą upakowane w większym zagęszczeniu, co umożliwi zmniejszenie długości przewodów, którymi wędrują dane, a to z kolei doprowadzi do znacznego zwiększenia wydajności układu.
Tego typu technologie, wykorzystywane będą głównie w komunikacji bezprzewodowej, procesorach i w produkcji sprzętu z wysoką przepustowością pamięci. IBM zapowiada, że technologia TSV (through-silicon vias) będzie wykorzystywana w produkcji już na początku 2008 roku.
