Chipset Dimensity 9300 może i zapowiada się imponująco, ale…
Gdy mówimy o układach napędzających najnowsze smartfony z najwyższej półki, zwykle od razu wskazujemy na Snapdagony od Qualcommu. Są to najczęściej wykorzystywane procesory, które zbierają świetne opinie od użytkowników wyposażonych w nie smartfonów. Nie można jednak zapominać o MediaTek. Firma poczyniła w ostatnich latach znaczne postępy, dzięki czemu wydajność flagowych chipsetów nie odbiega aż tak od tego, co mogą oferować Snapdragony 8 Gen. Co ciekawe, wielokrotnie widzieliśmy już wyniki benchmarków, w których układ MediaTek bił konkurencję. Mimo tego nadal nie są one aż tak popularne wśród producentów smartfonów.
Czytaj też: Masz iPhone’a? Jak najszybciej pobierz nową aktualizację, inaczej możesz być w niebezpieczeństwie
Czy nadchodzący Dimensity 9300 to zmieni? Cóż, nadchodzący chipset zrobił istną furorę w testach porównawczych i to nie chodziło wcale o osiągane wyniki (a może nie przede wszystkim o nie). Okazało się bowiem, że MediaTek zdecydował się postawić na niestandardową konfigurację rdzeni. Jak twierdzi Digital Chat Station, na pokładzie znajdziemy konfigurację 4x Cortex-X4 i 4x Cortex-A720 w układzie 3+1. Oznacza to, że MediaTek zrezygnował z wydajnych rdzeni, stawiając wyłącznie na te o wysokiej wydajności. Według plotek ma on oferować minimalne taktowanie na poziomie 3 GHz i będzie o 50% bardziej energooszczędny niż Dimensity 9200.
Czytaj też: 32 GB RAM w smartfonie? Brzmi imponująco, ale jaki ma to sens?
Brzmi pięknie, prawda? Cóż, na papierze może tak, ale okazuje się nadchodzący Dimensity 9300 może być naprawdę gorącym układem i niestety, mówię tutaj bardzo dosłownie. Jak podaje Evan Blass, nadchodzący flagowiec „dosłownie przegrzewa się podczas pracy na reklamowanych częstotliwościach”. Zdecydowanie nie jest to dobra wiadomość, zwłaszcza że ewentualnych wyjść z tej sytuacji nie ma zbyt wiele. Nie jest to oczywiście wielka nowość, w końcu widzieliśmy podobne sytuacje nie raz – Snapdragon 8 Gen 1 również się przegrzewał, a producenci smartfonów dwoili się i troili, by ich urządzenia radziły sobie z temperaturami procesora. Snapdragon 8+ Gen 1 przyniósł w tej kwestii znaczną poprawę, więc firmy przerzuciły się na ten układ.
Czytaj też: Kolejny fanowski Samsung ujawnia swoje tajemnice. Galaxy S23 FE zbliża się do premiery
MediaTek musi podjąć poważną decyzję. Z jednej strony może wypuścić Dimensity 9300 w obecnym stanie, ale jeśli plotka o nadmiernym przegrzewaniu się jest prawdziwa, raczej niewielu producentów się na niego zdecyduje. Innym wyjściem jest więc spowolnienie działania SoC, dzięki któremu nie będzie on osiągał tak wysokich temperatur. Niestety, to również nie jest dobre wyjście, bo przy zmniejszonych możliwościach, także atrakcyjność tego układu spadnie. W dodatku będzie to także cios dla planów MediaTek, które od dawna chce prześcignąć konkurencję.